世界新消息丨博敏電子—聯合深科技，服務長鑫存儲，國內AI（HBM）的勝負手
2023-04-11 10:18:25 來源：雪球網 小 中
目前兩市最火的版塊莫過于存儲和光模塊，而博敏電子：華為鯤鵬服務器PCB主供+IC載板先進封裝綁定長鑫存儲HMB+第三代半導體AMB+光模塊PCB于一身，值得重視。
一、長鑫存儲，國內AI（HBM）的勝負手
(相關資料圖)
AI GPU用到大量HBM（高帶寬DRAM），通常是4層、6層、8層DRAM疊在一起，用TSV封裝工藝。目前海力士占80%份額，市場15億美金，預計到27年市場達到70億美金，CAGR+40%甚至更高。在AI GPU趨勢下，HBM增速會進一步放大，且近期hynix HBM價格漲了5倍，是最缺的存儲器。
二、IC載板已量產，合肥基地主要配合長鑫
目前國內龍頭都是買hynix的，制裁背景和底線思維下，后續必然要靠長鑫存儲來供應HBM，長鑫的封裝全部外包，深科技（沛頓科技）是主要供應商（占長鑫60%），而IC封裝載板主要由博敏電子提供。22年5月，公司與合肥經開區管委會簽署協議，預計將在合肥投資60億元用于建設博敏IC封裝載板產業基地，主要是以服務長鑫存儲的存儲類芯片需求為主。項目分兩期，達產后將貢獻31億元收入每年。
三、公司AMB驗證進度領先，三年內產能擴張2.5倍
針對SiC基三代半導體器件高頻、高溫、大功率應用需求，AMB是首選模塊封裝材料。公司是國內一線AMB陶瓷襯板供應商，車規級IGBT AMB陶瓷襯板客戶導入領先。目前公司SiC AMB襯板產能8萬張/月，AMB占比95%，預計23年年底達到12-15萬張/月，合肥項目達產后實現30萬張/月。公司已在中車時代、振華科技、比亞迪半導體進行驗證和量產，有望Q2開始快速放量。
四、PCB結構性需求回暖，公司進一步調整產品結構
2022年，公司PCB中消費類業務占比較高，受市場景氣度下行影響較大。目前，PCB市場出現分化，服務器、MiniLED、汽車類產品需求旺盛，23年，公司將持續調整產品結構，新增產能以高多層板、高階HDI等高端產品為主，提升服務器和MiniLED類產能占比，發力光伏、儲能等方向，目前儲能已中標數個大客戶。
$深科技(SZ000021)$$博敏電子(SH603936)$$太極實業(SH600667)$
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